한미반도체, 하이브리드 본딩 기술에 1000억 투자

한미반도체, 하이브리드 본딩 기술에 1000억 투자 HBM 차세대 장비 개발 본격화

한미반도체가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술력 확보를 위해 총 1000억원 규모의 대규모 투자를 단행한다. 회사는 이번 투자를 통해 오는 2027년 말 하이브리드 본더(Hybrid Bonder) 장비를 본격 출시할 계획이라고 밝혔다.

하이브리드 본더 팩토리 건설…생산라인 확장 가속

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지 내에 연면적 14,570.84㎡, 지상 2층 규모의 ‘하이브리드 본더 팩토리’를 신축 중이다. 공장 완공 목표 시점은 2026년 하반기로, 완공 시 총 89,530㎡(약 27,083평)의 대규모 생산 라인을 확보하게 된다.

• HBM(고대역폭 메모리)용 TC 본더
• 플럭스리스(Fluxless) 본더
• AI·2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더
• 하이브리드 본더 (HBM / 로직반도체용)

이 공장에서 위와 같은 차세대 반도체 장비군이 생산될 예정이다. 특히 HBM 시장 확장에 발맞춘 고사양 장비 개발이 핵심이 될 전망이다.

테스와의 협력…플라즈마·증착 기술 융합

한미반도체는 반도체 장비 전문 기업 테스(TES)와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 HBM용 본더에 테스의 플라즈마 기술, 박막 증착, 클리닝 솔루션 등을 결합함으로써 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다.

“차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수입니다.” — 한미반도체 관계자

회사 측은 본더 R&D 인력을 대폭 확충해 기술 개발 속도를 가속화하고, 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발 수요에 적기에 대응하겠다는 방침이다.

하이브리드 본딩 기술 선점
한미반도체, 글로벌 반도체 패키징 장비 리더로 도약